반도체주 정리 01

#디아이는 1961년 반도체 검사장비 제조 및 판매를 목적으로 설립돼 1996년 유가증권시장에 상장한 기업으로, 2025년 베트남 현지법인을 설립하며 글로벌 사업 확장에 나서고 있다. 웨이퍼 메모리 테스터(Wafer Memory Tester), 번인 테스터(Test Burn-In Tester) 등 반도체 검사장비를 주력으로 생산하며 전자부품, 환경시설, 음향영상기기, 2차전지 사업까지 포트폴리오를 확대하고 있으며, 70년간 축적된 경험과 전문 기술력을 기반으로 해외 고부가 반도체 장비 공급과 검사장비 국산화에 주력하고 있다.

 

#하나마이크론은 2001년 1월 설립된 반도체 후공정 전문 기업으로, 반도체 칩의 패키징과 테스트 서비스를 주력으로 제공한다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등이 있으며, 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체까지 폭넓은 패키징 솔루션을 지원하고 있다. 특히 고성능·고집적 패키지 수요 증가에 대응해 Fan-Out, 2.5D/3D 패키징 등 첨단 공정 기술 개발에 주력하고 있으며, 베트남 등 해외 생산기지 확장도 병행하고 있다.

 

#한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 장비를 수주했다고 11월 17일 공시했다. 계약금액은 15억6750만원으로, 작년 연결 기준 매출액 5589억1719만원 대비 0.28% 수준이다. 공급 지역은 국내이며, 계약기간은 올해 11월14일부터 12월1일까지다.

한미반도체는 HBM 외에도 전자파 차폐 장비로 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화를 위한 필수 공정에 사용되고 있다. 한미반도체는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립된 기업으로, 자체 생산라인을 보유하고 있다. DUAL TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, EMI Shield 등 핵심 장비를 글로벌 반도체 제조업체에 공급하고 있으며, 반도체 패키지 절단 모듈의 국산화에도 성공하며 기술력을 입증했다. 또한 2022년 R&D 센터를 개소해 제품 개발과 테스트 기반을 구축하고 있으며, 고도화되는 반도체 공정에 대응한 기술 혁신을 지속하고 있다.

 

#DB하이텍은 반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 기업이다. 다만 디스플레이구동칩(DDI) 등 일부 범용 제품에 대해서는 자체적으로 반도체 설계를 담당하는 브랜드사업부를 통해 직접 설계 작업을 맡고 있다.

 

#고영테크놀로지는 2002년 설립된 정밀장비 기업으로, 세계적으로 인정받은 컴퓨터 비전(Computer Vision) 기술을 기반으로 한 3차원 검사 장비 시장의 선도주자다. 회사의 핵심 기술은 기계가 영상 정보를 스스로 학습하고 분석할 수 있도록 하는 딥비전 알고리즘이다. 이 기술은 글로벌 전자기기 제조라인의 품질 검사와 반도체 패키징 공정에서 널리 활용되고 있으며, 고영은 관련 분야 세계 시장 점유율 1위를 꾸준히 유지하고 있다. 이제 회사의 기술력이 의료로봇 분야로 확장되고 있다. 고영은 15년간의 연구 끝에 인공지능과 정밀 제어 기술을 결합한 뇌수술용 의료 로봇 ‘지니언트 크래니얼(Geniant Cranial)’을 개발했다. 이 로봇은 올해 1월 미국 식품의약국(FDA)의 510(k) 인증을 획득하며, 국내 기업 최초로 미국 시장 진출 자격을 확보했다. 7월에는 미국 대형 병원에 단순 테스트용이 아닌 판매용으로 설치되면서 본격 상용화 단계에 들어섰다.

미국 내에서 뇌수술용 의료로봇을 사용할 수 있는 상급 신경외과 병원은 1,437곳에 달한다. 고영은 내년부터 본격적인 현지 판매를 시작해 시장 점유율 확대를 꾀할 계획이다. 업계에서는 미국 의료로봇 시장 진출이 본격화되면 고영의 기업가치가 재평가될 가능성이 높다고 보고 있다.

고영이 의료로봇 시장에 도전한 또 다른 결과물은 ‘카이메로(KYMERO)’다. 카이메로는 로봇 지침을 기반으로 미세한 전극을 뇌 심부에 정확히 삽입하는 첨단 신경수술 로봇으로, 뇌 심부 자극술(DBS)이나 전극 삽입술 같은 고난도 신경외과 수술에 투입할 수 있도록 설계됐다. 로봇 팔의 오차 범위가 수백 미크론(μm) 수준에 불과해 기존 수술보다 훨씬 정밀한 접근이 가능하다.

현재 글로벌 의료로봇 시장은 미국과 유럽 중심으로 빠르게 성장하고 있다. 특히 AI 제어 알고리즘과 로봇팔 기술을 결합한 수술용 플랫폼 수요가 급증하고 있으며, 고영은 FDA 인증으로 글로벌 진입장벽을 넘어선 몇 안 되는 아시아 기업으로 자리매김했다. 고영테크놀로지는 인공지능과 정밀기계 기술을 결합해 새로운 의료로봇 생태계를 개척하고 있다. 산업용 검사장비의 세계 1위에서 출발한 이 기업이, 이제는 글로벌 신경수술 로봇 시장에서 또 한 번의 ‘한국형 기술혁신 모델’을 만들어가고 있다.

 

#싸이닉솔루션은 SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스 파트너로, 대만·홍콩·중국 등 아시아 주요 팹리스 기업에 반도체 후공정까지 포함한 종합 설계 서비스를 제공한다. 특히 PMIC(전력관리), CIS(이미지센서), DDI(디스플레이 구동) 등 첨단 반도체 분야에서 기술력을 축적하며 글로벌 경쟁력을 강화해왔다.

 

#아이에이는 중국 합작법인을 세워 전력반도체에 생산에 힘쓰고 있다. 최근 중국 내 전력반도체 수요 증가로 공급량이 늘고 있다. 아이에이는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있다. 다양한 전장용 반도체 및 모듈 공급을 확대하기 위한 활동을 지속적으로 추진하고 있으며, 완성차 업체 및 전장 부품업체와의 협력관계를 지속적으로 확대하고 있다. 합자회사(아이에이(장가항)반도체기술유한공사, 아이에이강소전력전자유한공사)를 통한 중국시장 진출 확대 등 시장 및 거래처 다변화 중에 있다.

 

#자람테크놀로지는 시스템 반도체 설계 기업으로 높은 기술력을 통해 차세대 통신용 PON(수동 광통신망) 반도체를 비롯한 다양한 사업을 전개하고 있다. 회사는 6G 개방화와 가상화 지원에 따른 25GS-PON MAC SOC, 50GS-PON MAC SOC 기술 개발 정부 국책 과제에 공동 연구 개발 기관으로 선정되며 탁월한 기술력도 인정받았다. 회사는 차세대 네트워크에 대응할 수 있는 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 톱티어 통신사, 통신 장비사와의 전략적인 협력을 강화해갈 계획이다.

 

#엠디바이스는 2009년 설립된 SSD 전문기업으로 설계·제조·조립·검사·판매 전 과정을 수행하며, 기업용과 소비자용, BGA SSD 등 전 분야의 SSD 사업을 영위하고 있다. 특히 클라우드, AI, 5G 확산에 따른 데이터센터 수요에 집중하고 있으며, 2025년에는 자회사를 설립해 사업 확장을 가속화했다. 회사는 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 제품 개발을 통해 시장 입지를 강화하는 한편, 반도체 사업 확대와 AVP 사업을 동시에 추진하며 성장 동력을 확보하고 있다.

 

#라닉스는 한국형 양자내성암호(KpqC) 기술을 비롯해 미국 NIST 최종 후보로 선정된 알고리즘을 제품에 탑재했다. 회사 측은 이번 개발을 계기로 국가정보원 주관 암호모듈검증제도(KCMVP) 최고 등급 인증을 목표로 하고 있으며, 인증 시점은 내년 말로 예상된다고 전했다. 라닉스는 반기보고서에서도 자율주행차용 V2X 통신, 보안 MCU, 스마트 헬스케어 디바이스 등 다양한 보안 및 통신 반도체 사업을 전개 중이라고 밝힌 바 있다. 특히 올해 7월에는 ‘RQ2622 양자 보안칩’을 납품했다고 명시돼 있어, 보도 내용과 연결되는 기술적 진척 상황이 확인된다.

 

#피에스케이는 2007년 '드라이 스트립(Dry Strip) 장비' 시장에서 처음으로 세계 1위에 올랐고, 2024년 현재에도 글로벌 1위 자리를 지키는 등 글로벌 반도체 장비사로 인정받고 있다. 피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유한 기업이다. 국내 본사에서 반도체장비를 제조 및 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 종속회사를 운영하고 있다. 한국을 포함한 아시아(대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본) 및 북미, 유럽의 50개 반도체 생산 고객과 협업 중에 있다.

 

#에이디테크놀로지는 DSP 중 최초로 삼성 파운드리의 3nm(나노미터) 설계 프로젝트를 수주하고, 2.5D 패키징이 적용된 설계를 성공적으로 수행한 바 있다. 또한 3nm 및 2nm GAA 공정 기반의 고효율 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼 설계에서도 주도적인 역할을 맡고 있다. 에이디테크놀로지는 2002년 반도체 소자 설계 및 제조를 목적으로 설립된 주문형 반도체(ASIC) 전문 기업으로, SoC, 플랫폼, 인프라 부문을 중심으로 한 디자인하우스 사업을 영위하고 있다. 2020년에는 삼성전자 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환되며 첨단 공정 기술 협업을 통해 성장세를 이어가고 있으며, 2023년에는 Arm의 토탈디자인프로그램(TDP) 파트너로 선정되어 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 설계 솔루션을 제공하고 있다.

 

#가온칩스는 시스템반도체 전문 디자인하우스로 주문형반도체(ASIC) 설계부터 시스템온칩(SoC), AI, 자동차 반도체 설계 및 IP 플랫폼까지 토털 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 이보다 앞서 2014년 가온칩스는 삼성전자와 ASIC 디자인 서비스 파트너 계약 체결 후 2019년 디자인 솔루션 파트너로 공식 등재됐으며, 특히 차량용 및 AI 칩 관련 매출 비중이 높아 이번 삼성전자와 테슬라의 대규모 반도체 공급 계약에 따른 수혜가 기대된다.

가온칩스는 2012년 설립된 시스템반도체 설계 전문 기업으로, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 활동하고 있다. 팹리스 고객사를 대상으로 반도체 설계부터 웨이퍼 생산관리, 패키징, 테스트에 이르는 전 공정을 아우르는 원스톱 솔루션을 제공하고 있으며, SoC 설계 및 피지컬 디자인 분야에서 높은 전문성을 보유하고 있다. 특히 AI, HPC, 자율주행 등 고성능 반도체 분야에 특화된 기술력을 기반으로, 2나노미터 GAA 공정에 대응하는 저전력·고신뢰성 설계 역량을 갖추고 있어 차세대 시스템반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다.

 

#SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, 마이크론, IDT 등 세계 유수의 반도체 업체들에 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 

 

국내 반도체 후공정 전문기업 #윈팩이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 외주 패키징 및 테스트) 분야에서 안정적인 입지와 기술력을 강화하며 주목받고 있다. 윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 서비스를 핵심 사업으로 전개하며, 글로벌 메모리 강자 SK하이닉스의 주요 협력사로 자리 잡은 기업이다. 

윈팩은 2002년 설립 이후 반도체 후공정에서 서브스트레이트 제작 → 웨이퍼 다이 전기적 연결 → 패키징 및 검사까지 이어지는 토털 서비스를 제공하고 있다. 절연기판(서브스트레이트) 표면에 정밀한 도체 패턴을 형성하고, 이를 기반으로 웨이퍼 다이와 연결해 다양한 메모리 및 시스템 반도체 제품으로 완성하는 과정은 고도의 기술력을 요구한다. 윈팩은 이 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보해 OSAT 시장에서 영향력을 넓히고 있다. 

회사의 기술적 기반은 차별화된 패키징 솔루션에 있다. 2021년에는 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발하면서 업계 선진 기술로 평가받는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용했다. MUF는 칩 적층 과정에서 발생할 수 있는 발열과 신뢰성 문제를 해결하는 방식으로, 고성능 DRAM·DDR 계열 패키징의 안정성을 높이는 데 필수적이다. 이를 통해 윈팩은 고부가가치 메모리 반도체 제품 대응 역량을 확보, 글로벌 후공정 기술 트렌드에 발맞추며 사업 범위를 확장했다.

윈팩의 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로, 회사 매출 구조에서도 큰 비중을 차지한다. OSAT 분야에서 하이닉스와의 협력은 장기적인 거래 안정성과 함께, 최첨단 공정에 대한 대응 능력을 끌어올리는 기회를 제공한다. 더불어 윈팩은 자동차 전장용 반도체, AI·클라우드 서버용 고대역폭 메모리 등 다변화된 반도체 수요에도 대응해 성장 동력을 확보하고 있다. 반도체 산업에서 후공정은 점차 전략적 중요성이 확대되고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리), DDR5, 첨단 패키징 기술 도입이 본격화되면서 OSAT 업체들의 역할은 과거 단순 외주에서 첨단 기술 파트너로 진화하고 있는 추세다.

 

#시그네틱스는 1966년에 설립된 국내 반도체 패키징 전문 기업으로, 반도체 후공정에서 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 패키징 작업을 주력으로 한다. 반도체가 완성된 형태로 가공되는 중요한 공정을 맡고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, LG전자와 같은 국내 주요 반도체 기업뿐만 아니라 글로벌 고객사들에게도 제품을 납품하고 있다​. 특히 시그네틱스는 플립칩(Flip-Chip), 멀티 칩 모듈(MCM), BGA 등 고부가가치 패키징 기술을 통해 국내외 반도체 업계에서 탄탄한 입지를 다지고 있다.

 

#퀄리타스반도체는 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있다. 연간 매출 비중이 30~40%에 달하며 삼성전자 파운드리에 인터페이스 IP를 공급하고 있다. 퀄리타스반도체는 2017년 설립된 시스템 반도체 설계 기업으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있다. 주로 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보했다.

 

#에이엘티는 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트를 모두 담당하고 있다. 에이엘티는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있다. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있다. 종속회사 에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있다.

 

#미래반도체는 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 영위하고 있다. 주요 상품은 메모리의 D램, 낸드플래시, SSD 등과 시스템반도체의 터치 컨트롤러 칩, 영상센서, PMIC 등이다. 삼성전자와 AS(사후관리)서비스 대행 계약을 맺고 있으며, 전 세계에서 유일하게 메모리 반도체 AS센터를 운영하고 있다.

 

#앤씨앤은 1997년 설립돼 2007년 코스닥에 상장했다. 2019년 반도체 사업 분할로 넥스트칩을 설립하고, 블랙박스 자회사와 합병해 현재 사명을 사용 중이다. 주력 사업은 블랙박스와 영상보안용 영상처리칩 제조·판매이며, 차선이탈경보·전방추돌경보 등 ADAS 기능 제품을 보유하고 있다. 북미 시장 진출을 위해 4K AI 블랙박스 신제품 출시도 준비 중이다.

 

반도체 후공정 전문기업 #LB세미콘이 글로벌 1위 반도체 패키징·테스트 기업 ASE 그룹의 한국 법인 ASE코리아와 전략적 협력에 나선다. 지난 9월 7일 체결된 양해각서(MOU)는 글로벌 반도체 시장에서 늘어나는 고성능·고집적 패키징 수요에 대응하기 위한 협업으로, 양사의 기술력과 생산 인프라를 결합해 고객 맞춤형 후공정 서비스를 제공하려는 구상이다.

협약에 따라 LB세미콘은 범핑(bumping) 공정과 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 분담한다. 이를 통해 고객사들은 칩 제조 이후 후공정 단계 전체를 단일 통합형 턴키(Turn-key) 방식으로 서비스 받을 수 있게 된다. 업계는 이를 계기로 생산 효율성과 품질 안정성이 한층 높아지고, 양사 협력을 통한 글로벌 고객사 맞춤형 대응 체계도 강화될 것으로 기대한다.

1998년 설립된 LB세미콘은 국내 대표적 팹리스 반도체 후공정 전문 기업으로, 웨이퍼 테스트·패키지 테스트·범핑을 주력으로 하고 있다. 특히 미국 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 글로벌 주요 반도체 업체들을 주요 고객사로 두면서 탄탄한 입지를 쌓았다. 2020년대 들어 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등 고집적 제품 수요 증가에 맞춰 테스트 설비와 범핑 기술 투자도 확대하며 성장성을 이어가고 있다.

LB세미콘은 고객 맞춤형 테스트 장비 개발 능력과 안정된 대형 웨이퍼 테스트 처리 경험을 강점으로 내세운다. 이번 ASE코리아와의 전략적 협력은 단순한 수주 확대를 넘어, 테스트~패키징 전 단계 아우르는 후공정 서비스 제공 체계를 구축하는 의미가 크다. AI, 클라우드, 전기차 등 차세대 IT 수요 증가로 인해 고성능·고집적 반도체 패키징 수요는 앞으로도 급증할 전망이다.

 

#어보브반도체는 반도체 설계 전문 기업으로 가전제품의 두뇌 역할을 하는 MCU 기반 AI 칩을 개발했으며, MCU 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU의 제조다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있다.

 

#이미지스는 2010년 코스닥에 상장한 팹리스로, 터치 컨트롤러와 촉각·시각 솔루션 등 시스템 반도체 설계·응용 개발을 주력으로 한다. 생산라인은 보유하지 않으며 파운드리에 위탁 생산한다. 업계에선 멀티 다이–온디바이스 AI 전환이 가전·모바일·차량용 등 응용처 확대를 이끌 수 있다는 관측이 주가에 반영되고 있다는 평가다.

 

#코아시아는 시스템반도체 설계 전문 디자인하우스로 시스템온칩(SoC) 설계와 관련 플랫폼 IP 개발, 패키징, 테스트 등의 솔루션을 제공하고 있다. 특히 자회사인 코아시아세미는 삼성전자 파운드리의 공식 설계 솔루션 파트너(DSP)로 반도체 설계부터 테스트까지 시스템반도체 토탈 솔루션을 지원하고 있다. 코아시아는 1993년 설립된 종합 반도체 및 전자부품 기업으로, 시스템 반도체 설계, IT 부품 유통, LED 및 카메라·렌즈 모듈 제조, 신기술사업금융 등 다양한 사업을 영위하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)와 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너로서 글로벌 시스템반도체 설계 프로젝트를 수행하며 기술력을 인정받고 있다. 아울러 갤럭시 스마트폰용 카메라 모듈과 광학 렌즈를 공급하며 주요 모바일 부품 시장에서도 입지를 강화하고 있으며, ESG경영위원회를 통해 지속가능경영을 실천하고 내부 운영체계 고도화를 통한 기업 역량 강화에 주력하고 있다.

 

국내 반도체 테스트 장비 전문기업 #테크윙이 차세대 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 확산에 발맞춰 신제품 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’로 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 회사는 올 3분기 주요 고객사의 퀄리피케이션(공정 적합성 검증)을 통과해, 4분기부터 본격적인 양산 납품에 돌입한다는 목표를 세웠다. 또한 글로벌 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의 중이어서 시장 확대 가능성에 무게가 실리고 있다.

 

화합물반도체 전문기업 #시지트로닉스가 ‘GaAs’(갈륨비소)와 ‘GaN’(질화갈륨) 기반의 전력소자 및 고주파소자 사업화를 본격화한다고 22일 밝혔다. 회사는 그동안 자체 M-FAB을 중심으로 정전기방호소자와 센서 사업을 성장시켜 왔으며, 이번 사업 확대를 통해 국내 화합물반도체 기술자립과 국산화 기반 확립을 추진한다. 화합물반도체는 InP(인듐 인화물), GaAs(갈륨비소), GaN(질화갈륨), SiC(탄화규소), Ga₂O₃(산화갈륨) 등 다양한 소재로 구성되며 광소자·전력소자·RF소자 등으로 응용된다.  

최근 양자컴퓨팅, 인공지능(AI), 자율주행, 로봇, 우주항공 등 첨단산업이 빠르게 발전하면서 화합물반도체의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 이러한 산업적 중요성으로 인해 각국은 화합물반도체를 전략기술 및 안보 핵심산업으로 분류하고 있으며, 수출통제 강화와 기술자립화 경쟁을 가속화하고 있다. 

시지트로닉스는 올해 4월 국내 최초로 MCT 전력반도체 양산에도 성공했다. 실리콘 기반 전력소자에서 질화갈륨(GaN) 기반 화합물반도체로 기술을 확장하며, Epi 공정 기술을 기반으로 자체 파운드리 라인을 구축했다. 또한 연구개발 투자비 비중이 매출의 26%에 달하며, 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 GaN HEMT, MCT, X-band 전력증폭기 기술 등을 이전받아 관련 지적재산권 48건을 확보했다.

시지트로닉스는 현재 적자가 지속되고 있으나, 넥스페리아 사태로 글로벌 ESD 및 전력반도체 공급망이 흔들리는 상황에서 국내 기술 자립 대체주로 주목받고 있다. 또 한국거래소와 한국IR협의회가 지난 30일 발표한 AI 기반 ‘코스닥 기업 분석 보고서’의 첫 대상 기업에 포함되기도 했다.

 

#아이씨티케이는 글로벌 양자기술기업 BTQ테크놀로지와 1500만달러 규모의 전략적 공동개발·파트너쉽 협약을 체결했다고 지난 10월 28일 밝혔다. ICTK 보안칩 설계·제조 역량과 BTQ 양자내성암호(PQC) 기술을 결합해 ‘QCIM(Quantum Compute in Memory)’이라는 차세대 양자보안 SE칩을 공동 개발한다. 양사는 이번 협약을 통해 QCIM 칩 설계·검증·테이프아웃(tape-out), 인증·제품화하는 개발 계약을 맺었다. 또한 BTQ의 ICTK 직접 지분 투자와 공동사업 추진하는 투자 계약도 체결했다. BTQ는 ICTK 제3자배정 유상증자에 참여하면서 자발적으로 2년간의 보호예수에 동의했다.

아이씨티케이는 세계 최초로 물리적 복제 불가능 기반 보안칩을 상용화한 국내 팹리스 보안 기업으로 주로 PUF(복제방지 기술), 보안 칩, 하드웨어 기반 보안 기술을 개발·공급하고 있다. 양자내성암호(PQC) 기술과 물리적 복제 방지 기술인 PUF를 기반으로 한 보안 칩을 통해 기술적 강점을 확보하고 있다. 아이씨티케이는 2017년에 설립되어 세계 최초로 차세대 'PUF 기술과 PQC 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도 기업이다. VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 보유하고 있으며 PUF IP, PUF 보안칩, 보안 플랫폼을 포

 

반도체 신뢰성 평가 전문 기업 #큐알티(QRT)가 AI 반도체 전문 팹리스 리벨리온(Rebellions)과 협력해 고성능 AI칩의 정밀 신뢰성 평가를 담당하고 있는 것이다. 큐알티는 지난 2024년 11월 리벨리온과 업무협약(MOU)을 체결하고, 리벨리온이 개발 중인 AI 반도체의 신뢰성 검증 전 과정을 맡기로 했다. 양사는 경기도 수원 광교비전캠퍼스 내에 공동 연구실을 구축하고 AI 칩의 내구성, 열 안정성, 전력 효율성 등 종합 성능 검증을 위한 테스트 환경을 마련했다. 이곳에서 큐알티는 칩의 수명시험(Burn-in), 패키지 신뢰성 분석, 웨이퍼 레벨 테스트(WLT) 등 첨단 평가기술을 적용하고 있다.

 

#리벨리온은 최근 IBM과 함께 차세대 AI 반도체 도입을 위한 성능 평가를 시작했다. 글로벌 IT 대기업이 국내 업체의 AI칩을 자체 평가 프로그램에 포함한 것은 드문 사례로, 그만큼 기술적 완성도와 시장 가능성을 인정받은 셈이다. IBM의 검증을 통과하면 리벨리온의 반도체는 전 세계 IBM 데이터센터의 클라우드 인프라에 탑재될 가능성이 크다. 리벨리온의 차세대 AI 반도체는 삼성전자와 협력해 생산될 예정이다. 삼성전자의 4나노(㎚) 파운드리 공정을 통해 제조되며, 고대역폭메모리 ‘HBM3E(5세대)’가 함께 적용된다. 이는 고성능·저전력 특성을 극대화해 초대형 AI 모델 구동에 최적화된 구성이다. 양사는 2024년 하반기까지 제품 개발을 마무리할 계획이다.

리벨리온이 개발 중인 ‘리벨(Rebel)’ 시리즈는 거대언어모델(LLM) 기반의 인공지능을 운용하는 슈퍼컴퓨터급 반도체다. 오픈AI의 GPT, 구글의 바드, 메타의 라마(LLAMA) 등 대규모 AI 모델이 요구하는 대규모 연산 성능을 목표로 하고 있으며, 궁극적으로 엔비디아의 H100을 뛰어넘는 성능 구현을 지향한다. 이 과정에서 리벨리온의 반도체 수율 관리와 장기 신뢰성 확보를 지원하는 핵심 파트너가 큐알티다. 2001년 설립된 큐알티는 반도체 신뢰성 분석, 열화·결함 시험, 전자파 내성(EMI) 평가 분야에서 독보적 기술력을 보유한 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 글로벌 차량용 반도체 업체 등 다수의 고객사에 반도체 분석 서비스를 제공하고 있으며, 2020년대 들어서는 AI 반도체·자율주행 칩 등 고집적 시스템 반도체로 사업 영역을 확장했다.

반도체 업계에서는 이번 협력이 국내 AI 반도체 산업의 전환점이 될 것으로 보고 있다. 큐알티의 국내 최고 수준의 신뢰성 평가 기술과 리벨리온의 설계 역량이 결합하면서, AI 연산용 칩의 상용화 속도와 글로벌 신뢰도 모두를 높일 수 있기 때문이다. AI 반도체의 시대가 본격화되면서, 칩 설계와 함께 신뢰성 검증은 글로벌 진입의 관문이 되고 있다. 리벨리온과 큐알티의 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 한국 반도체 산업이 AI 연산 시장에서 선진국과 대등한 경쟁력을 확보할 수 있는 기반으로 평가받고 있다.

 

국내 SSD 컨트롤러 설계 전문기업 #파두가 해외 낸드플래시메모리 제조아사와 144억 7602만 4000원 규모의 기업용 SSD 컨트롤러 공급 계약을 체결했다고 11월 10일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 33.28% 규모다. 계약 기간은 2026년 6월 1일까지다.

2015년에 설립된 파두는 차세대 SSD 컨트롤러 전문 팹리스 기업이다. 데이터센터, 기업용 스토리지, 클라우드 서버 등 고성능 저장장치에 적용되는 컨트롤러 IC를 독자 기술로 설계하고 있다. 특히 초고속 인터페이스(PCIe 5.0·6.0), 저지연·고효율 아키텍처, 전력 최적화 설계에 강점을 보유하고 있으며, 글로벌 메모리 반도체 제조사와 협업을 통해 시장을 확장해왔다.

파두는 기존 HDD를 대체하는 초고속 SSD 전환 트렌드 속에서 데이터센터·AI·클라우드 업체들의 고성능 스토리지 수요에 맞춘 솔루션을 제공하며 성장세를 이어가고 있다. 현재는 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러 양산에 이어 차세대 Gen6 기술까지 확보해 글로벌 고객사 다변화를 추진 중이다.