삼성 HBF 관련주들

**HBF(High Bandwidth Flash)**는 최근 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 메모리 기술로 주목받고 있는 키워드입니다.

사용자님께서 찾으시는 **'삼성 HBF 관련주'**를 핵심 대장주와 밸류체인(장비·부품)별로 정리해 드립니다.

💡 HBF란? High Bandwidth Flash의 약자로, D램을 쌓는 HBM과 달리 '낸드플래시'를 수직으로 쌓아 올린 대용량 메모리입니다. HBM이 '속도'에 특화되었다면, HBF는 AI 학습 데이터의 폭증을 감당할 **'압도적인 용량'**이 강점입니다.

1. 핵심 대장주 (제조사)
HBF는 결국 낸드플래시 적층 기술과 패키징 능력이 핵심이므로, 종합 반도체 기업이 시장을 주도합니다.

삼성전자: 낸드플래시 시장 점유율 1위 기업이자, HBF 상용화를 위해 독자 기술을 개발 중인 가장 직접적인 수혜주입니다.

SK하이닉스: 샌디스크 등과 협력하여 HBF 표준화 및 개발을 진행 중이며, HBM 성공 노하우를 HBF로 확장하고 있습니다.

2. 소부장(소재·부품·장비) 관련주
HBF 역시 HBM처럼 '칩을 수직으로 쌓고(TSV)', '연결하고(Bonder)', '검사하는(Test)' 공정이 핵심입니다. 따라서 기존 HBM 관련주 중 낸드(NAND) 공정에도 강점이 있는 기업들이 HBF 관련주로 묶입니다.

🛠 검사 및 테스트 (가장 주목받는 분야)
낸드를 고층으로 쌓을수록 불량 검사가 중요해지기 때문에 테스트 소켓 및 장비 기업이 부각됩니다.

#ISC: 반도체 테스트 소켓(러버 소켓) 글로벌 1위. 메모리 반도체용 소켓 비중이 높아 HBF 도입 시 테스트 수요 증가의 직접적 수혜가 예상됩니다.

#티에프이(TFE): 반도체 테스트 부품 전문 기업. 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있으며, HBM/HBF 테스트 공정에 필요한 부품 공급 가능성이 높습니다.

#테크윙: 반도체 테스트 핸들러 장비 기업. 고속·대용량 처리가 필요한 HBF 특성에 맞는 핸들러 장비 수요가 기대됩니다.

#와이아이케이: 삼성전자가 2대 주주로 있는 낸드 웨이퍼 테스터 기업으로, 낸드 고단화의 수혜를 받습니다.

⚙️ 패키징 및 공정 장비
#한미반도체: 칩을 수직으로 붙이는 TC 본더 장비의 강자입니다. HBF 역시 적층 공정이 필수이므로 수혜가 지속될 것으로 보입니다.

#이오테크닉스: 레이저 장비 전문 기업. 칩을 얇게 자르거나 구멍을 뚫는(어닐링/커팅) 공정에서 삼성전자와 협력이 깊습니다.

#피에스케이홀딩스: 적층 공정 중 발생하는 찌꺼기를 제거하는 디스컴(Descum) 장비 분야에서 경쟁력이 있습니다.

🧪 소재 및 기타
#솔브레인: 낸드 적층수가 높아질수록 식각(깍아내는) 공정 난이도가 올라가는데, 이에 필요한 고순도 식각액을 공급합니다.

#하나마이크론: 삼성전자, SK하이닉스의 후공정(패키징) 파트너사로, 향후 HBF 외주 물량 확대 시 수혜가 가능합니다.

📊 요약 및 투자 포인트
초기 단계: HBF는 아직 상용화 전 단계(2027년 이후 예상)이므로, 현재 주가는 **'기대감'**에 의해 움직이는 경향이 큽니다.

HBM과의 교집합: "HBF 관련주"는 사실상 **"HBM 관련주 + 낸드 수혜주"**와 구성이 거의 같습니다.

우선순위: 삼성전자의 HBF 로드맵이 구체화될수록 테스트 소켓(ISC, 티에프이) 및 적층 장비(한미반도체, 이오테크닉스) 쪽이 가장 먼저 반응할 가능성이 높습니다.